1分赛车:PCB产业拚智慧制造 厂商分享成果

                                            产业验证-PCB产业拚智慧制造 厂商分享成果

                                            岳云鹏央视专访

                                            PCB产业转向智慧制造,台湾电路板协会与产业已成立3个PCB智慧制造联盟,其中PCB A-Team由研华、迅得、欣兴、敬鹏、燿华共组,历经两年应用今天发表成果,盼助更多厂商转型。

                                            ▲PCB产业转向智慧制造,PCB A-Team由研华、迅得、欣兴、敬鹏、燿华共组,历经两年应用18日各厂商代表发表成果。(图/台湾电路板协会提供)

                                            工业4.0浪潮下,智慧制造趋势成为PCB产业转型高值化的必经之路,在台湾电路板协会与整体产业的努力下,已陆续成立三个PCB智慧制造联盟,分别为PCB A-Team、先进软板制造联盟、PCBECI设备联网示范团队。

                                            其中,PCB A-Team于2017年时由研华与迅得机械及欣兴电子、敬鹏工业、燿华电子共同组成,历经两年的应用开发及场域验证,联盟团队再次齐聚一堂,在今天的成果交流会上分享成功案例及历程经验。

                                            研华科技技术长杨瑞祥表示,自2010年起,即致力推动工业物联网发展,以工业设备与制程数据趋动,结合人工智慧技术提升生产效能。PCB A-Team包含欣兴、敬鹏及燿华等3家业者参与场域验证即是落实此想法的最佳典范,导入WISE-PaaS工业物联网私有云平台、以PCBECI标准布建联网通讯、异质资料整合,并于SaaS层分别解决不同制程关键问题;期间共有超过11家PCB生态系夥伴参与其中,开发出产业相关应用解决方案。

                                            迅得机械分享,专案期间协助PCB板厂做设备联网升级,在既有制程设备,除了须克服设备年份老旧、环境对感测的影响,也需要板厂在忙碌生产旺季,仍须腾出产线进行改造与试验,以达到设备即时讯息采集的效益,过程中需要克服相当多的挑战。

                                            欣兴电子指出,如何透过数据做失效侦测与分类(FDC),将原本需要15天做验证以确认不良品原因,减短到1天以下,另外透过设备预诊断技术可提前5天预知设备故障可能,提前进行保养。

                                            敬鹏则分享,过往在压合制程时,上下层材料因为材质/温度/压力产生涨缩的偏差,导致上下层线路无法联结,产生大量报废及耗费大量品保人力,透过制程动态捕程模组,用X-Ray量测板材涨缩偏移的程度,动态调整上下层板线路焊接点,与修正曝光制程底片,有效降低产品失效问题。

                                            工研院分享如何协助燿华电子建构PCB电镀制程即时监控与预测验证,而燿华电子在过程中建构即时、连续性的工单生产履历,以数据驱动后台分析制程品质,整合自动排程与配方。

                                            今日关键词:春运如何严防病毒